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晶晨半导体(上海市)有限责任公司2024年 前三季度年报披露时间的非强制性公布公示

市场经济网
作者:纪伦
2024-10-16 2.44w

证券代码:688099股票简称:晶晨股份公示序号:2024-037

本公司董事会及全体董事确保本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对信息的真实性、准确性和完整性依规负法律责任。

一、今天年报披露时间状况

(一)年报披露时间期内

2024年1月1日至2024年9月30日

(二)年报披露时间状况

1、经财务部初步测算,预估2024年前三季度实现营收464,000.00万左右,与上年同期对比,将会增加78,230.09万左右,同比增加20.28%上下。

2、预估2024年前三季度完成归属于母公司所有者的纯利润59,400.00万左右,与上年同期对比,将会增加28,025.24万左右,同比增加89.32%上下。

3、预估2024年前三季度完成归属于母公司所有者的扣非的净利润55,000.00万左右,与上年同期对比,将会增加28,334.90万左右,同比增加106.26%上下。

(三)此次年报披露时间没经注册会计师审计。

二、去年同期盈利情况

2023年前三季度实现营收:385,769.91万余元。

2023年前三季度完成归属于母公司所有者的纯利润:31,374.76万余元。

2023年前三季度完成归属于母公司所有者的扣非的净利润:26,665.10万余元。

三、今天销售业绩转变的重要原因

本报告期内,企业所在行业销售市场逐渐恢复,企业对外开放选用积极主动的营销策略,对里不断提高运营效率,销售额和净利润保持着较高速运行提高。继2024年第二季度营业收入创单季度创历史新高以后,2024年第三季度营业收入亦创历史新高同时期新纪录。报告期实现营业收入约46.40亿人民币,同比增长约7.82亿人民币(约20%),完成归属于母公司所有者的纯利润约5.94亿人民币,同比增长约2.80亿人民币(约90%)。

企业近些年不断坚持不懈多产品系列发展战略,好几个新产品的研发和销售状况持续实现新突破:

(1)前三季度T系列产品销售额同比增长超过50%,第三季度亦持续增长态势,为当前企业第一大产品系列;

(2)W系列Wi-Fi6处理芯片最近在中国网络运营商招标中,组合企业SoC处理芯片得到大比例市场份额,首破中国网络运营商销售市场,预估企业W系列产品销售量将于2024年首破全年度1千万颗;

(3)公司基于新一代ARMV9架构体系自主开发边沿AI实力的6nm处理芯片,为业界第一款集成化4K和AI功能性的6nm商业处理芯片,相比前代产品,CPU特性提升了60%之上,GPU特性提升了230%之上,功能损耗相比12nm减少了50%。已有多家全球知名网络运营商确定根据这款处理芯片,发布其下一代旗舰机型;

(4)8K处理芯片在中国平台的初次商业大批量招标中得到所有市场份额;

(5)在近日IBC2024上,公司发布了端侧大模型提高服务平台RAG,将助力客户在智能音频视频行业发掘新的使用场景和形状。

报告期,企业研发团队相与去年同期相比提升60人,产生研发支出约10.19亿人民币,相与去年同期相比增加约0.67亿人民币。报告期,因股权激励计划确定的股份支付费用约0.87亿人民币,对归属于母公司所有者的净利润的危害约0.89亿人民币(已考虑到相关费用危害)。去除以上股份支付费用危害后,2024年前三季度归属于母公司所有者的纯利润大约为6.83亿人民币。

公司积极扩大销售经营规模,不断强化科研投入的前提下,明确在今年的为经营效率提升年,确认了一系列经营效率提升行动项,后半年这些行动项的改进实际效果逐渐反映,第三季度企业盈利能力进一步改善:(1)企业第三季度完成综合毛利率约38.22%,平方根同比提升约2.24%,同比上半年度提高约2.85%。(2)第三季度当发生汇兑损失约3,700万余元、股份支付费用约2,100万元及社保基数上调等诸多不好因素的影响下,企业第三季度完成归母净利约2.32亿人民币,同比增长约1.03亿人民币(约80%)。

将来,随着近年来消费电子产品行业整体持续复苏,公司积极的营销策略,及新技术带来的产品应用场景和形状不断完善,企业多产品系列发展战略将在更多领域再次获得积极主动成效。预估2024年全年净利润将同比增加,实际销售业绩存在一定可变性。

四、风险防范

企业尚未发现危害此次年报披露时间具体内容准确性的重要不可控因素。此次年报披露时间是企业财务部基于自身技术专业分辨开展的初步计算,并未经注册会计师审计。

五、别的表明事宜

之上预告片数据信息仅是基本计算数据信息,实际精确的财务报表以公司正式公布的2024年前三季度汇报为标准,敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

晶晨半导体(上海市)有限责任公司

股东会

2024年10月16日

披露 公布 强制 季度 上海市 半导体 责任
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