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半导体业持续复苏 全产业链上市企业乘势而上谋出路

市场经济网
作者:纪伦
2024-09-18 2.64w

报志愿编写贾丽

随着智能手机、智能穿戴设备、汽车电子产品、算率等行业市场需求不断上升,有关半导体材料业绩总体展示出强劲的增长趋势。

Wind资料显示,2024年上半年度,沪股130多家半导体公司总计实现营收2112亿人民币,同比增加18.7%,超70%的公司营业收入完成了正增长,超50%的公司净利润与去年同期相比明显改善。从一季度数据看,以上企业第二季度当季营业收入同比增长率14.6%,纯利润同比增长率74.9%,近九成公司营收同比正增长,七成企业第二季度纯利润同比改进。

“预估市场将持续复苏。”我国联合国采购研究会副秘书长宋嘉接受《证券日报》编写采访时说,“上半年,半导体业整体呈现出要求转暖技术研发的多重推动,在5G技术性普及化、智能家居生态拓展以及汽车数字化加快的大环境下,行业将迎来大量发展契机。”

此外,沪股半导体公司大力支持“管理提升重收益”专项行动方案,根据中后期年底分红感恩回馈投资人。据调查,一共有13家企业公布了中后期分红预案,总计年底分红金额约7亿人民币,进一步增强市场信心。

多种因素推动市场回暖

现阶段,半导体业已经走出困境,迎来新一轮发展周期时间。半导体材料产业协会发布的数据显示,全球半导体产业链销售总额在2024年第二季度累计达到了1499亿美金,同比增加18.3%,同比增长率6.5%。从区域来看,我国是提高的主要驱动力之一,完成了21.6%的同比增加。

具体而言,上半年,A股市场半导体材料各细分化板块,ic设计领域内的光学镜头(CIS)、内存芯片及其系统级芯片(SoC)有关企业的业绩主要表现尤其醒目。

多种因素促进半导体材料行业复苏。一方面,车辆电子制造业强劲增长,催暖半导体业;另一方面,AI市场需求的暴发不仅促进了逻辑芯片和先进存储芯片的需要反跳,更为相关产业带来了全新的增长机会。按照Gartner预测分析,2024年全世界AI半导体市场经营规模将会增加33%,达713亿美金,2025年有望进一步提高29%。

从半导体业中下游极为重要的终端市场来说,市场调研机构IDC结果显示,2024年上半年度,全世界智能机销量同比增长7.2%;中国市场“618”购物狂欢节期内,智能手机销量更加是同比增加7.4%。除此之外,汽车电子行业发展趋势驶进快速道路。长电科技、英集芯等多家上市公司陆续调节发展战略,增加在汽车电子产品赛道的合理布局幅度。

消费电子产品层面,归功于市场的转暖、国产品牌手机新产品的发布及其自动驾驶技术的运用,好几家业绩提高。在其中,韦尔股份上半年度完成归母净利13.67亿人民币,同比大幅增长792.79%,用于手机上、车辆等方面的光学镜头在公司主要业务中占比近74%。纳芯微第二季度实现营收4.86亿人民币,同比增加92.5%,单季度营业收入创下新高。公司认为,汽车电子产品市场的需求依然在提高,目前正在汽车市场的运用和产品领域持续拓展。

AI层面,内存芯片销售市场传承了转暖发展趋势,有关企业业绩显著增长。半年报显示,致力于存储芯片、微处理器及传感器研发的兆易创新,上半年度营业收入、归母净利各自同比增加21.69%、53.88%。澜起科技上半年度完成归母净利5.93亿人民币,同比大增624.63%。公司认为,伴随着存储行业的恢复和AI服务器需求量的增长,性能卓越计算处理芯片新品完成经营规模交货。

伴随着以成熟制程为主体的晶圆代工需求复苏,龙头企业生产量提高。在其中,中芯第二季度实现营业收入19.01亿美金,同比增加21.8%,生产量较上一季度提高4.4%。华虹企业第二季度实现销售收入4.79亿美金,整体生产量做到97.9%,比上一季度提高6.2%。

公测需求复苏,先进封装推动提高,领头业绩转暖。上半年度,行业景气持续,运转率回暖,利润率提升。中国公测领头长电科技完成归母扣非后净利润5.81亿人民币,同比增加53.46%,第二季度营业收入创同时期创历史新高。公司正大力拓展先进封装业务流程,对焦新起主要用途。

“半导体业业绩飙升会受到下游应用行业要求边际改善危害,汽车电子产品、消费电子产品等领域市场热度在经历了去库存周期后尽快恢复。与此同时,归功于封装测试和供应链管理的发展,公司成本也在慢慢减少,高效率得到提高。”迈睿资产管理有限公司CEO王浩宇对《证券日报》编写表明。

生产物料产业化加速

在半导体设备和材料行业,产业化的发展道路更加清楚。天岳优秀作为我国碳化硅衬底的行业龙头,有关技术实现了对外输出。上半年度,企业营业收入提高108.27%,纯利润1.02亿人民币,同期相比扭亏增盈。华海清科发布国内首台拥有自主知识产权的12英尺化学机械抛光机器设备,结构加固自主产权“环城河”。

这正是中国头部公司坚持自主创新的一个缩影。依据Wind数据信息,仅沪股半导体公司在上半年就资金投入超271亿人民币。

在不断强化专利权“环城河”的前提下,头部企业同样以内生增长与外延性并购战略为行业持续引入“强芯力”。芯联集成化、纳芯微、希荻微等众多半导体公司于近日连续公布并购计划方案,以促进产品和技术的联动发展,实现品牌、技术性、渠道优秀人才等各方面的相辅相成或协作。

好几家半导体材料上市企业也成了机构调研的“抢手货”,依据东方财富网Choice数据信息,9月9日至13日,乐鑫科技赢得了超168家机构调研。通富微电在9月12日当天见到了7家机构调研。

“消费电子产品市场回暖推动半导体产品需求强烈,促进了单晶硅片和公测公司生产量的提高,也影响了对半导体材料设备和材料的需要,头部企业已经重要环节开展技术研发,提升产业链安全自主可控。”国家工信部通信网络经济发展专家委员会委员刘兴亮对《证券日报》编写表明,现阶段全球半导体要求已触底回升,领域转折点已经显现,逐渐进入上涨区段,并有望在明年持续。

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